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进一步的，所述分切板的顶端开设有两条横向切条和三条竖向切条，横向切条和竖向切条的截面呈V型。

进一步的，所述滑块的顶端卡合连接有激光笔。

进一步的，所述抽气管的一端与储灰盒的连接处卡合连接有过滤网。

进一步的，所述盛接斗的另一侧铰接有取出门。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种PCB分板用治具，分切板上设有的横向切条和竖向切条可以和PCB电路板上的横向分切线和竖向分切线进行对其，贴片治具，从而保证切割的准确性，同时横向切条和竖向切条呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板的使用年限；盛接斗的设计，可以对切割完成后的PCB电路板进行收集，同时配合抽风机的使用，可以对PCB电路板切割产生的杂屑进行清理，过滤网和储灰盒的配合使用，可以对杂屑进行收集，方便后期的清理工作，此治具结构简单，可以一次完成对PCB电路板的切割和清理，大大提高了工作效率。

随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展，SMT (Surface MountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势，这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而，超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时，由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计，在进行生产时，贴片治具企业，PCBA板拼板间距太小，贴片治具公司，切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时，由于PCBA板厚度非常薄，在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下，PCBA板容易受外力影响造成报废，这就大大影响了生产成品率。举例而言，某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm，厚度为0.3mm，整个拼版为32连扳。切割完毕后，单一 PCB的尺寸为9mmX9mm，按照传统切割做法，PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。

锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。

零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，贴片治具工厂，所量测的温度以profile的形式体现。

AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

维修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后

分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式